明盈應材
高介電與超薄膜不是口號，而是材料選擇、分散、成膜與驗證路徑的組合。我們用對外可溝通的語言，說明方向與現階段重點。
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介電表現、成膜均勻度、可靠度與可製程性之間的取捨，是對話起點。
以實驗室尺度的薄膜製作與元件驗證為主；不宣稱已能量產供貨。
粉體與 PI 的整合，指向功能性塗膜；重點在分散是否均勻、膜層能否一體成形。
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